2012-11-28 拓墣产业研究院

2.5D/3D IC之晶圆代工机会与挑战

焦点报告 IC制造与封测

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摘要

Moore’s Law正面对制程微缩到32nm/28nm以下带来的经济效益快速减少之现象，预计到20nm其每闸极成本与前代差异不大，而晶圆价格与光罩成本等将大幅提升。因应32nm/28nm制程之后的Moore’s Law趋缓，预计2014～2015年堆叠式晶片市场将有大幅成长，其中Logic+Memory、CIS、MEMS是最主要的应用。发展2.5D/3D IC将面对以下机会与挑战：(1)标准的制定及测试的需求；(2)晶圆薄化/平坦化的难度；(3)散热效率的提升。

2011～2015年2.5D/3D IC未来产值分析

Source：拓墣产业研究所整理，2012/11

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